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SI-F80R 系列分光干涉式晶片厚度計 采用近紅外 SLD，即使已貼附 BG 帶也可測量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于圖案而產(chǎn)生的顯著差異，也可實現(xiàn)準確的生產(chǎn)線上測量。 型號 產(chǎn)品規(guī)格 產(chǎn)品尺寸 目錄 技術(shù)指南 CAD 數(shù)據(jù)
采用近紅外 SLD，即使已貼附 BG 帶也可測量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于圖案而產(chǎn)生的顯著差異，也可實現(xiàn)準確的生產(chǎn)線上測量。
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